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半导体装备

高速高精度固晶机 星驰DU9721

金年会精工星驰系列固晶机是面向多芯片封装的高速高精度设备，贴片精度可达±7μm@3σ。采用开放式架构和模块化设计，可提供极致效率的按需定制能力，最大可兼容12寸晶圆，满足固晶，SiP，UV固化等封装工艺。

星驰DU9721固晶贴片机可通过自研的运动控制技术，贴片精度可达±7μm@3σ。设备通过集成点胶、自动换刀、贴合等功能，兼容多尺寸晶圆。开放式架构和模块化设计，可为客户提供极致效率的按需定制能力。

相关标签：高速高精度固晶机，封装高速高精度设备

产品参数
  • 贴片精度
    ±7μm@3σ
  • 贴合压力
    20~500g (programmable)
  • 角度精度
    ± 0.2° @ 3σ
产品优势

  • 高精度
    满足微米级贴片精度
    可实现极致贴片效率

  • 高灵活
    支持多种供料形式
    支持Die attach
    UV固化,SiP封装工艺

  • 多功能
    兼容固晶、倒装、
    多芯片封装

  • 模块化
    兼容不同品类的开发需求
    可根据客户需求柔性定制

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