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    半导体装备

    AOI检测机 星准TV6-10T

    金年会精工星准系列AOI检测机是利用光学原理检测芯片缺陷的高速高精度全自动视觉检测设备，主要应用于芯片封装的研发与制造。针对BGA, LGA, QFN, QFP等多种封装芯片，提供全面的6-side检测和2D/3D量测。

    星准TV6-10T型AOI检测机主要应用FCBGA,Memory,POP等高端制程，具备高精度微裂纹及TOP 3D检测功能模块，为先进封装客户出厂品质提供保障。

    相关标签：AOI检测机，芯片缺陷全自动检测设备，芯片高速高精度全自动检测设备

    产品参数
    • 3D检测精度
      5μm
    • 芯片尺寸
      2x2mm-120x120mm
    • 检测芯片封装形式
      BGA/POP/Memory
    产品优势

    • 超高精度3D检量测
      精度和重复性可达5μm

    • 全面的检测功能
      6-sides，Top 2D/3D
      Bottom 2D/3D
      Micro Crack
      被动元件检测

    • 模块化配置
      搭载Top 3D及高精度微裂纹模组

    • 智能缺陷分类功能
      智能缺陷分类算法引擎

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