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1月27日下午，以“炼内功铸根基，闯五洲博未来”为主题的金年会精工2023年度总结大会暨表彰盛典，在总部科技园隆重举行。本次大会采用线上线下相结合的方式开展，现场的各位同仁欢聚一堂，身处各个项目地的同仁，也通过线上直播参与盛会，共同见证这一重要时刻。

本次盛典特邀中国科学技术大学博士、香港科技大学博士后、中国科学技术大学计算机学院教授，认知机器人、自动驾驶、深度强化学习领域专家吉建民教授，为大家带来主题演讲《人工智能简介及具身智能技术发展》。吉教授与大家分享了其团队在机器人、自动驾驶、路侧感知等领域所积累的丰富背景与经验，深入浅出地介绍了人工智能、机器学习和深度学习。同时，吉教授还详细分析了具身智能的内涵和未来发展趋势，为我们展现了未来技术革新的无限可能。

金年会精工董事长吕绍林先生首先向全体员工致以诚挚的问候。随后，吕董带着大家一起回顾了2023这锐意进取的一年，这一年公司在消费类电子、新能源汽车、半导体等领域取得了显著的成绩，公司的产品得到了众多客户的认可；在战略联盟方面，公司也取得了一定的成绩。这些成果都离不开团队的共同努力和持续创新。

在分析国内外形势时，吕董指出，消费类电子、新能源汽车、锂电、半导体等领域在国内市场仍存在挑战和机遇。然而，随着国外市场的变化，金年会精工也将会迎来更多的机会。

随后，吕董分享了未来三年的战略目标。他表示，公司将积极拓展市场，并深入洞察产业升级的本质。聚焦目标，金年会精工将采取六大战略举措和组织文化传承来推动公司的发展。吕董强调了“内省”的重要性，人人都需要拥有敢于面对问题和不断反思改进的态度。他表示，只有通过持续改进和创新，公司才能实现持续发展。

最后，在吕董的带领下，全体起立，齐声朗读“金年会令”，将盛典推向高潮。

表彰环节中，杰出的团队与个人纷纷走上舞台，被授予荣誉。在过去一年里，这些团队与个人在各自的领域中，展现出卓越的才华与实力，以出色的业绩和突出的贡献赢得了公司的高度认可。

在盛典的舞台上，金年会精工的伙伴们，展现出十八般武艺，为观众带来了一场精彩的视听盛宴。

至此，金年会精工2023年度总结大会暨表彰盛典圆满举行。这一场盛宴不仅是对过去一年的回顾与总结，更是对未来的期许与展望。回首过去，金年会精工在不断追求卓越的道路上取得了辉煌的成绩；展望未来，我们将继续携手前行，迎接新的挑战。让我们共同期待，金年会精工在未来的发展中能继续书写辉煌的篇章，牢记“让我们的智慧在外太空为人类服务”的使命，深耕技术的研发与创新，充分发挥企业自身价值，助力智能制造行业的发展，为世界带来更多的美好！

在此，祝大家龙行龘龘，前程朤朤！