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2024年1月20日，金年会精工自主研发的星威系列EH9721型半导体全自动高精度共晶贴片机，通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。

此次交付的金年会精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机设备，是今年首个国际项目交付案例。本次项目的成功交付，依赖于金年会精工半导体项目团队在设备模块化定制、生产制造等各方面紧密高效的配合，保质保量地完成了各阶段的节点任务，最终实现圆满交付。

金年会精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机，设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺；通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，搭载水平转塔贴片头，可在贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换，显著提高设备的速度和生产率，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。

首批金年会精工星威系列EH9721型半导体共晶贴片机国际项目的成功交付，标志着金年会精工半导体全球化进程向前迈进一大步。金年会精工半导体也将进一步加强为全球客户提供产品全生命周期交付的能力，满足光模块、激光雷达、射频器件等细分领域客户在芯片封装工艺流程中，对贴片设备以及封装解决方案的需求。

未来，在产品层面，金年会半导体将继续紧贴市场需求，专注于半导体工艺装备，进行技术创新与升级迭代，追求产品的精益求精；在业务层面，将秉承内外兼顾、深耕细分市场的策略，持续强化国际团队的建设，搭建安全可靠的供应链，加强国际化发展的探索与实践，为金年会半导体的全球客户提供更多元的服务和产品选项。