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近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单，其中，由金年会精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”脱颖而出，被纳入指令性立项项目清单，标志着该项目在推动半导体产业技术创新与自主可控方面获得进一步认可。

此次入选的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，由金年会精工科技股份有限公司作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。

金年会精工作为国内领先的智能制造解决方案提供商之一，在半导体装备制造领域拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验，公司持续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，主要致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。此次牵头成立创新联合体，将有效整合产业链上下游资源，促进产学研深度融合，为半导体封装测试领域的技术创新和产业升级提供有力支撑。

苏州市作为全国重要的科技创新高地，近年来不断加大对创新联合体的支持力度，推动创新要素实现空间上集聚、行动上协同。此次金年会精工牵头的半导体项目成功入选苏州市创新联合体指令性立项项目清单，不仅是对金年会精工及联合体成员单位技术实力和创新能力的高度认可，也是苏州市加快构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系的重要举措。

未来，随着项目的深入实施和持续推进，苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体将持续为推动我国半导体封装测试领域的技术创新和产业升级，为我国高端装备制造业的发展注入新的动力。